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离子研磨仪 IM4000II
面议超高分辨肖特基场发射扫描电子显微镜SU8700
面议多功能扫描探针显微镜AFM100 Plus /AFM100 系统
面议超高分辨场发射扫描电子显微镜 SU8600系列
面议光化学反应量热仪选配项 紫外线照射装置 PDC-7/PDC-7X 液体流量计
面议纳米尺度3D光学干涉测量系统 VS1800
面议超高分辨肖特基场发射扫描电镜 SU7000
面议基于设计数据的计量系统
面议高解析度FEB测量装置CS4800(CD-SEM)
面议高解析度FEB测量装置CG6300(HITACHI CD-SEM)
面议高分辨率FEB测长仪器 CG5000 (HITACHI CD-SEM)
面议半导体蚀刻系统9000系列
面议凭借zui大150万CPS的高计数率检测器完成高灵敏度的测量,以及借助zui大250 mm×200 mm范围扫描的快速电动样品台,实现快速扫描测量。对于范围为100 mm×100 mm的情况,可在2~3分钟内检测出端子部分的铅并确定其位置。
zui多可500个测量位置进行连续多点测量。由于采用自动测量方式,因此在测量大量样品是,也可发挥高效率。
通过ecentric Lens 系统和高速・高精度XY平台,将元素扫描像和光学成像进行重合对微小部品的中心部分的目标元素也能进行简单观察。zui大250 mm×200 mm上方观察,并且能够实现广域位置zui小误差为100 µm以内的精确定位。
在FT系列中被*的测量镀膜膜厚仪器就是由EA6000VX。不用说极薄的镀金等膜厚测量,即便是在进行镀膜钟所含的Pb等有害物质分析的膜压测量的同时也可进行膜厚测量。比如也可进行无铅焊锡镀层及引线框架上Sn镀层,无电解Ni镀膜中所含的有害物质的浓度测量。
RoHS等限制物的高灵敏度测量,短时间内测出树脂、金属等中含有的微量环境限制物。对复合样品也可专注到特定部位进行测量。
通过安装充氦选购项,可以分析钠开始的轻元素。测量中能够独立运转的氦气系统。将使用成本zui大化降低。
笔记本、手机等不能透过外包装看到内部构造的产品,无需拆解就可得到不仅仅是基板上的Pb,甚至其他各种元素的扫描图。通过比较X射线照射后得到的元素扫描图像,可以了解关于产品内部部件构造的各种情报。
EA6000VX通过快速扫描功能可以在几分中内检测出宽广范围(zui大250 mm×200 mm)内含有的几十 µm的微小金属异物,并查明其具体位置。也可检测出树脂等有机物内部还有的微小、微量金属异物。
自动接近、防止冲撞功能 操作台上样品一旦设定好启动后,自动测量出样品的zui大高度,移动到的测量高度。即便是复杂形状的样品,操作员也可轻松测量。另外,即便通过操作指南调整了测量高度,由于安装了防止冲撞传感器,因此不会使样品受到损伤。