产品简介

适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM搭载日立技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。

详细介绍

高解析度FEB测量装置CS4800（CD-SEM）

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适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM

搭载日立技术的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量，提供高解析度的SEM成像，更高的测量精度和快速自动化操作，将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送两种不同尺寸的晶圆。日立计划支持对应碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种材料的晶圆，以满足客户对半导体电子器件生产的多样化需求。

特长
规格

特长

考虑了更换现有设备或共同使用情况下的设备占地面积和GUI^*1
通过设备的研发经验，搭载了高精度测量技术和的计量应用。
通过光学轴自动化调整，减少了由于操作员熟练度而造成的测量偏差。
更高的图像处理技术，实现Recipe自动测量并提高产能。
新的晶圆搬送系统兼容4,6,8英寸多尺寸晶圆。

*1: GUI (Graphic User Interface):使用计算机的图形显示器和鼠标等指示设备的软件操作系统。

规格

规格
测量精度	1nm（3σ）（采用日立标准晶圆）
晶圆尺寸	直径 100mm, 150mm, 200mm
自动装片装置	2个
设备尺寸（主体）	1180（宽）× 2500（长）× 1990（高）毫米