X射线管

X射线管

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具体成交价以合同协议为准
2018-01-03 13:42:14
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深圳市鼎极天电子有限公司

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产品简介

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详细介绍

 X射线管

5000系列为侧窗口X光管。广泛应用于许多工业领域,5000系列的电子枪封装于铅内衬不锈钢管中,并可以有选择性地配有安装法兰。 这种设计可使在2英寸以外的X射线辐射水平不超过0.25mR/hr。管中装有我们设计的冷却油, 可进行zui有效地散热。可以用高压凹式连接器或无空气连接器和一个三轴连接器来提供灯丝电源。这种射线管在灯丝接地、阳极加正压的模式下工作,标准窗口是0.005英寸铍窗。

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牛津X射线管:

    牛津仪器射线技术集团的X光管产品品种多样,有多种靶材可供选择,非常适用于:测厚、RoHS检测、材料分析、密度测量、元素分析、X光衍射、荧光分析、X射线检测、X射线光谱。

适用机型(X荧光光谱仪):

英国牛津:X-MET5000X-MET5100Lab-X3500MDX1000X-Supreme8000X-Strata980

日本岛津:EDX-700EDX -720EDX-900  、EDX-700SEDX-700HS 、EDX-720/900HS

技术参数:

阳极电流 :01.0毫安; 

阳极电压:4 - 50千伏; 

zui大功率:50瓦连续;

灯丝电压:2.0伏 & 50千伏每毫安;

灯丝电流:zui大1.7安培; 

稳定性:4小时内0.2%; 

焦斑大小:焦斑标称值 110µm*; 

阴极类型:钨、钼、铑、银、钯  可选; 

出射窗:铍窗,125 µm(可选75250µm

 

应用

CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量  ,从质

量管理到成本节约有着广泛的应用。

镀层测厚仪行业

用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。

镀层测厚仪术参数

主要规格                           规格描述
 
X射线激发系统                   垂直上照式X射线光学系统
 
                                       空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
 
                                       标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
 
                                       功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准

                                        75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
 
                                       装备有安全防射线光闸
 
                                       二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片
任选
 
准直器程控交换系统            zui多可同时装配6种规格的准直器
 
                                       多种规格尺寸准直器任选:

                                       -圆形,如4、6、8、12、20 mil等

                                       -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

测量斑点尺寸                     在12.7mm聚焦距离时,zui小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
 
                                       在12.7mm聚焦距离时,zui大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm
(使用0.3mm准直器)
 
样品室

 

 

 

-样品室结构                      开槽式样品室
 
-zui大样品台尺寸                610mm x 610mm
 
-XY轴程控移动范围            标准:152.4 x 177.8mm
                                        还有5种规格任选
 
-Z轴程控移动高度               43.18mm
 
-XYZ三轴控制方式              多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
 
-样品观察系统                    高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。(50倍和100倍观察系统任选。)

                                          激光自动对焦功能

                                         可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
计算机系统配置                    IBM计算机

                                         惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
 
分析应用软件                       操作系统:WindowsXP(OEM)中文平台

分析软件包:                       SmartLink FP软件包
 
-测厚范围                          可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
 
-基本分析功能                   采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
 
样品种类:                          镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
 
                                         可检测元素范围:Ti22 – U92
 
                                         可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
 
                                         贵金属检测,如Au karat评价
 
                                         材料和合金元素分析,
 
                                         材料鉴别和分类检测
 
                                         液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
 
                                         多达4个样品的光谱同时显示和比较
 
                                         元素光谱定性分析
 
-调整和校正功能                 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
 
-测量自动化功能                 鼠标激活测量模式:“Point and Shoot”
 
                                         多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复测量模式
 
                                         测量位置预览功能
 
                                         激光对焦和自动对焦功能
 
-样品台程控功能                 设定测量点
 
                                         连续多点测量
 
                                         测量位置预览
 
-统计计算功能                    平均值、标准偏差、相对标准偏差、zui大值、zui小值、数据变动范围、

                                         数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
 
                                         数据分组、X-bar/R图表、直方图
 
                                         数据库存储功能
 
                                         任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
 
-系统安全监测功能              Z轴保护传感器
 
                                         样品室门开闭传感器
 


●精度高、稳定性好

●强大的数据统计、处理功能

●测量范围宽

●NIST认证的标准片

●服务及支持
生产厂商:牛津仪器

 

亦称表面铜厚探头、PCB面铜探头、线路板面铜探头,CMI760

 

 

探头由连线和SRP-4探针组成,耗损的SRP-4探针可拆卸,可快速更换,节省费用和减少停机时间

 

 

 

应用*的微电阻测量技术测量线路板的表面铜厚,测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层厚度和线路板背面铜层影响

 

 

铜厚测量范围:

化学铜:0.25μm–12.7μm10μin–500μin

电镀铜:2.5μm–152μm0.1mil–6mil

线形铜可测试线宽范围:203μm–6350μm8mil–250mil

准确度:±5%参考标准片

精确度:化学铜:标准差0.2%

电镀铜:标准差0.3%

分辨率0.01mils≥1 mil0.001mils<1mil0.1μm≥10μm0.01μm<10μm0.001μm<1μm

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