CMI511便携式孔内镀铜厚度测厚仪—简易程序操作指引

一：CMI511孔铜测试仪简易操作图：

A：按“ * 9 1 9 1 ”，再按ENTER（确认键）;

仪器恢复出厂设置，所有数据清掉。

B：按“ * 2 0 ”，再按ENTER（确认键）;

仪器默认ETP孔铜探头。

C：仪器的建立档案与校准：   

步骤1：选择档案：

按SEL（选择键）       按任意一个档案（1-99号档案）         ENTER（确认键）

步骤2：仪器校准：

首先按步骤1，选择所需要的校准档案，然后按以下步骤：

按“CAL”键（校准键）     把探头放入标准片孔内，        ENTER（确认键）                                 

                           在仪器上输入标准片的厚度       

步骤3：建立档案：

首先按步骤1，选择所需要建立的1-99号任意档案，然后按以下步骤：

按“*”键       SEL（选择键）       bd：板厚（在仪器上输入板厚 如:800UM-3000UM）

                                      1：输入三位数字时：请按“ENTER”到下一步；

                                      2：输入四位数字时；仪器自动跳到下一步；

                                                  CU: 铜箔重量

                                       （可按“SEL”键，选择0.5、1、2 OZ )

                                                      按“ENTER”             

                                           n ETCH:  n代表未蚀刻，Y代理蚀刻后

                                        （可按“SEL”键，选择n或Y）

                        按“ENTER”完成

二：操作原理（THEORY OF OPERATLON）

简介：CMI511便携式孔内镀铜厚度测厚仪是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或後）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

测量规格如下：

测量孔径：必须大於35 mils（899 um），切勿将探针强行插进过小钻孔，而导致探针损坏。

测量孔内镀铜厚度范围：1-102μm;测量显示精度：0.01mils（0.25um）

三：设备组件（PACKING）

CMI511以纸盒包装。包括：

A）CMI500主机

B）ETP PROBE测量探头

C）ETP STANDARD 校对标准片

四：设备安装（ELECTRICAL CONNECTION）

CMI511已内置9v电池，只须将ETP PROBE 圆型接头与主机顶部接头连接，开启电源键，便可使用。

五: 使用方法（APPLICATION）

面向CMI-511主机之按键板方向，按CMI-511主机左上方电源开关键，等待数秒后，屏幕跳动显示如下：

每组记忆档案可按使用者要求修改设定叁数，测量时，只须选择已设定之记忆档案，便可进行测量.

ETP探头注意事项

   ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

• 不可压/拉/握/卷探头和联接线
• 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量
• 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
• 测量孔径时不得切向拉动探针
• 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量
• 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
• 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
• 测量时确保探头和孔壁小心接触
• 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
• 探头不用时请盖住红色套帽
• ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次，现实使用测量中，因测量中线路板孔铜时，可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水（高温与药水会磨蚀探头，减少寿命，但不影响测量精度）、或人为测量磨损，实际寿命8-10万次左右。

六： 设备校正（CALIBRATION）

使用随机 ETP STANDARD,键入校对标准片注明叁数（bd/cu /n ETCH 及厚度数值）,方法如下：任意选择一个记忆档案，按SEL键，按数字键输入记忆档案号码后按ENTER键，屏幕跳动显示。按*键后按SEL键进入更改模式。显示bd，按数字键，键入板材整板厚度后按ENTER键，显示Cu，按SEL键选择基材铜箔重量(0.5/1/2 OZ约接近重量)后按ENTER键，显示n ETCH，按SEL键选择n或y后按ENTER键，将ETP Probe探针插进ETP Standard孔内，按CAL键左方现示C0，键入校对标准片标明厚度数值后按ENTER键，便可移离探针，完成校对。

七: 修正模式（CORRECTION）_在特殊情况使用

在一般CMI511使用情况，测量数值与微切片方法（MICROSECTION）比较，误差值约相距5%。但在不同电路板电镀生产流程，误差值可能超过此数值，如以微切片数值为基准，使用下列修正方法：

• OFFSET偏差修正方法，是增加或减低实际测量数值，修正范围内：+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下：

测量数值过低：按*键，左方显示OP，中间显示-，按1及1后按ENTER，左方显示OF，键入增加数值后按ENTER跳回测量模式。

测量数值过高：按*键，左方显示OP，中间显示-，按1及0后按ENTER，左方显示OF，键入减少数值后按ENTER跳回测量模式。

取消所有OFFSET数值:按*键，1键0或1键，OP显示后,键入0按ENTER便可.

• 导电值（CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR）修正方法，

导电值修正方法是键入系数（0.5至1.5），此修正系数将倍乘於实际测量数值。操作方法如下：

按*键，1及2键后，按ENTER，左方显示cF，中间显示1.000，键入修正系数后，按ENTER。

取消所有修正系数：按*键，1键，2键及ENTER键，左方显示cF，键入1.000便可.

#按照ISO9000质量认证要求，客户需每年将CMI511送回本司作质量认证，确保质量