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台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针是电测试的接触媒介,为精密型电子五金元器件。SRP-4探针,台式测厚仪CMI760/CMI563,也就是SRP-4探头前端的水晶头。
台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*
镀层测厚仪应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ,从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*特点:
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN14571测试标准
具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响
配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶劣的使用条件下进行正常检测
可自行替换,更换后无需校准即可使用
台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*
镀层测厚仪技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准
75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 zui多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选:
-圆形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,zui小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时,zui大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室