*的牛津仪器手持式孔铜测厚仪CMI500由500SERIES主机、ETP孔铜探头、ETP标准片组成，应用于PCB亦称CMI511。仪器拥有*的统计报告，可随时查看所测数据的数量、平均值、zui大值、zui小值等数据。

*的牛津仪器手持式孔铜测厚仪CMI500

规格：
探针规格/zui小孔径：0.85mm (35mil.)
板厚限制：0.75mm (30mil.)
误差：±1% (根据标准片)
尺寸：(测试线长)130mm/ 探头: 宽 20mm/ 高70mm
输出接口：Pull-Push Plug / DIN
重量：约70克

*的牛津仪器手持式孔铜测厚仪CMI500

工作特点：

   应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

牛津CMI511/CMI760ETP 孔铜探头厂家批发特色：
优良之测试稳定性
量测为涡流感应式非破坏量测
可穿透锡铅层测量铜厚
可应用于各式机型 milum / CMI....等之相容便利性
测量范围需大于0.85mm (35mil.)的PCB孔径规格
探针头采用替换式的 测针设计，更换简易又环保经济
测针更换操作简易、方便快速
质量精良 、价格实惠

*的牛津仪器手持式孔铜测厚仪CMI500

技术参数：

测量技术：电涡流

zui小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)

可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)

测量技术：电涡流

zui小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)

可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)

应用：
涡流感应式 ：应用于量测PCB通孔内镀铜厚度。
行业： PCB制造业及其采购业