SRP-4牛津面铜测量探头配套于CMI760和CMI563；微电阻原理；用于精确测量表面镀铜厚度。牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

SRP-4牛津面铜测量探头厂家报价铜厚测量范围：

化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）

线形铜可测试线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）

准确度：±5%参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2%；

电镀铜：标准差0.3%；

分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm

SRP-4牛津面铜测量探头厂家报价探头特点：

应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

SRP-4牛津面铜测量探头厂家报价CMI 760配置包括：
•    CMI 760主机 
•    SRP-4探头 
•    SRP-4探头替换用探针模块（1个） 
•    NIST认证的校验用标准片