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牛津进口孔铜测厚仪CMI500用于PCB孔壁铜厚测量,即时显示测量数据,无损测量,有效避免切片时对PCB产品的损伤,减少切片测量时间,节约工时和成本,良好地控制产品质量;同时具备*的统计和报表生成软件,通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑,可留下宝贵的质量控制资料。是电镀铜*的重要检测工具
牛津进口孔铜测厚仪CMI500
技术参数:
n 测量技术:电涡流
n 测试孔直径范围:Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n 测量厚度范围:2--102μm (0.08--4.0mils)
n PCB板材厚度:0.8---3.0mm
n 准确度:±5%相对于标准片
n 分辨率:0.1μm (0.01mils)
n 存储量:2000条读数
n 校准:连续自我校准
n 统计数据:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图(与串行打印机连接)
n 显示:12.7mm高亮度液晶显示屏
n 单位:mil、μm,可一键转换
n 接口:232串口
n 电源:9V干电池一节
n 外形尺寸:150×80×30mm
n 重量:260g
牛津进口孔铜测厚仪CMI500
工作原理:
利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准,90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚
牛津进口孔铜测厚仪CMI500
特点:
手持式的电池供电的测厚仪
带温度补偿功能,测量不受温度影响,线路板从电镀槽中提起后立即可以测量
能够用于线路板浸饰工序前、后
可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层,对两层和多层线路板的测量