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面议ZM-R5860 三温区BGA返修台技术参数 | |||
电源 | AC220V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 415×370mm(Max）； 10×10mm（Min） |
功率 | 4.8KW（Max）上部温区（0.8kw）下部温区（1.2kw）预热温区（2.7KW） | 适用芯片 | 40x40mm（Max）； 10x10mm（Min） |
Ir温区尺寸 | 280×380mm | 测温接口 | 1个 |
真空吸附 | 手动 | 操作方式 | 7"高清触摸屏 |
对位系统 | 激光红点指示 | 控制系统 | 自主发热控制系统V1（具有软件著作权） |
温度控制 | K型热电偶闭环控制，精度可达±3℃ | 外形尺寸 | L610×W640×H700mm |
定位方式 | V型槽和配夹具 | 机器重量 | 45Kg |
BGA返修台ZM-R5860性能特点
