技术参数:
电源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 635×520mm(Max) 6×6mm(Min) |
功率 | 7.3KW(Max);上部温区1KW;下部温区1.2KW;预热温区4.8KW;其他0.3KW | 适用芯片 | 80×80mm(Max) 3×3mm(Min) |
Ir温区尺寸 | 570×435mm | 测温接口 | 5个 |
运动控制 | Y/Z | 操作方式 | 10"高清大屏触摸屏 |
控制系统 | Panasonic PLC+温度控制模块 | 显示系统 | 15〞高清工业显示屏(1080P 16:9) |
真空吸附 | 自动 | 对位精度 | ±0.01mm |
对位系统 | 200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示 | 喂料装置 | 有 |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ | 外形尺寸 | L960×W835×H950mm |
定位方式 | V型槽和夹具 | 机器重量 | 约130.5Kg |
特点描述:
适用范围 | 本机适用于中小贴片器件返修 |
加温系统 | 上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀 |
高清光学对位及智能控制 | 拥有自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。 |
稳定的温度控制 | 独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力保护装置。 |
可移动的红外温区 | IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。 |
软件系统 | 卓茂*自主开发,具有软件著作权 |
超大高清触摸屏 | 超大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过USB连接电脑控制读取。 |
安全系统 | 贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度 |
设备优势 | 标配喂料器,实现自动喂料,自动接料 针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率 大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB 红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀 热风系统采用进口离心风机,运行安静 控制系统采用松下控制器,确保高可靠性 |