ZM-R730A 精密光学BGA返修台 视觉系统

ZM-R730A 精密光学BGA返修台 视觉系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-11-07 09:51:08
380
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深圳市卓茂科技有限公司

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产品简介

ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。

详细介绍

技术参数:


电源

AC380V±10% 50/60Hz

PCB尺寸

635×520mm(Max)

6×6mm(Min)

功率
7.3KW(Max);上部温区1KW;下部温区1.2KW;预热温区4.8KW;其他0.3KW

适用芯片

80×80mm(Max)

3×3mm(Min)

Ir温区尺寸

570×435mm

测温接口

5个

运动控制Y/Z

操作方式

10"高清大屏触摸屏

控制系统
Panasonic PLC+温度控制模块
显示系统15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)
真空吸附自动对位精度
±0.01mm

对位系统

200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

喂料装置

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

外形尺寸

L960×W835×H950mm

定位方式

V型槽和夹具

机器重量

约130.5Kg


特点描述:

适用范围

本机适用于中小贴片器件返修
(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。 自动PID温度控制器,控温精确

高清光学对位及智能控制

拥有自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

稳定的温度控制
独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力保护装置。
可移动的红外温区
IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。

软件系统

卓茂*自主开发,具有软件著作权

超大高清触摸屏

超大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过USB连接电脑控制读取。

安全系统

贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能
整机具有急停功能

设备优势

标配喂料器,实现自动喂料,自动接料

针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率

大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB

红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀

热风系统采用进口离心风机,运行安静

控制系统采用松下控制器,确保高可靠性


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