ZM-R830 BGA返修台自动焊接a返修工作站的主要特点：

1.*的加热发生器设计，升温迅速稳定，可更换风咀方便快捷；

2.进口陶瓷红外线辐射器，升温高效快速。

3.Z轴步进控制，可通过软件自由设定，兼容不同高度的元器件；

4.Y轴伺服控制，可精确定位。

5.X轴伺服控制，可通过软件设定拆取BGA位置和回收BGA位置；

6.操作方式采用人机界面，所有参数均可通过操作面设置；

7.在线式运输轨道，可实现自动上料自动加工，自动下料，避免人工操作的不稳定性。

技术参数：

定位方式：治具定位

定位精度：±0.01mm

治具尺寸：180*180

适用PCB：外形50*50-180*180mm

适用BGA：外形3*3-80*80mm

标配风咀：可更换不同规格

X轴移动速度：0-100mm/s

Y轴移动速度：0-100mm/s

电源要求：AC 220V±10％50/60 Hz

特点：

1.可自动调宽，通过两侧步进电机可实现自动调宽。

2.两段式高温皮带，可同时焊接两块PCB板，避免等待。

3.侧夹板气缸，可对PCB板进行定位夹紧，防止由于松动造成的焊接失误。

4.丝杆+导轨的传动方式，可保证定位精度。

采用高精度丝杆、导轨、伺服电机模组。以达到精确定位，及时响应。重复定位精度可达到±0.01mm

采用双焊接头设计，独立工作，不相互干扰。提高工作效率，避免等待时间过长。头部上下采用伺服、丝杆、导轨等高精度模组控制，控制精准。下部风咀可根据BGA大小手动更换。可使设备更高效运行。