参数规格
| 型 号 | ZM-R9000 |
| 电 源 | AC 380V±10% 50/60Hz |
| 总 功 率 | 21.5KW Max |
| 加热器功率 | 上部温区1.5KW，下部温区19.2KW，其它0.8KW |
| 加热温度 | 上部温区Max 550℃ 下部温区Max 400℃ |
| 温度控制 | K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±1℃ |
| PCB尺寸 | 950×700mm(Max)； 100×50mm(Min) |
| 加热区域 | 780mm×520mm |
| 外形尺寸 | L1500×W960×H1970mm |
| 测温接口 | 4个 |
| 机器重量 | 约438.5KG |
独立的二温区控温系统
ZM-R9000可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能快速焊接各种SMD表面贴装器件，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，可快速预热到温度，同时外置测温接口可实现对温度的精密检测，并实时对实际采集返修器件的温度曲线进行分析和校对。
温度控制
ZM-R9000温控采用RKC高精度控制器，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。加热台底部与两侧加装有散热系统，可以更精准的控制温度曲线。上部加热装置独立设计，手动控制对位点与加热点，实现定点加热。
助焊剂烟雾抽排系统
配备大功率*抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。