BGA返修台ZM-R7830A特点介绍

◆适用范围

本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆BGA返修台的性能特点

1、多语言菜单界面

2、自动接喂料装置

3、X/Y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便

4、进口高清CCD（200万像素）光学对位系统

5、高精度温控传感系统，提高温控精度和温度稳定性

◆真空吸附及氮气保护

上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止PCBA发黄。

◆X/Y/Z轴自动位移

上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可编辑高、中、低挡模式控制。

◆加温系统

①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换。

②下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位。

③下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便。

④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡。

◆视觉系统

采用工业高清CCD(200万像素)高精度光学对位系统。相机视觉50×50mm（max）可移动摄像

◆对位系统

①X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。

②贴装头360度电动旋转。

③HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，观测元器件，杜绝“观测④死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。

⑤配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。

⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。

◆软件系统

卓茂*自主开发，具有软件著作权

◆操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸，操作简单。

③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。

④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。

◆安全系统

①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

◆设备优势

①可以外接氮气，保证焊接质量。

②内置自动喂料与接料系统。

③贴装头电动360度旋转。

④选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。

⑤三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。

⑥贴装头360°电动旋转。

⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动，方便维修大型PCB。

⑧配备精密减压控制器。

◆*的安全保护功能

ZM-R7830A高精密光学BGA返修台，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有*的安全保护功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。