高性能聚焦离子束系统 MI4050

特点

大探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工

焊线的截面加工
（加工尺寸　宽：95µm　深：55µm， 加工时间　20min）

通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品

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1kV以下为选配

可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV）

铝罐的截面SIM图像

采用高精度5轴电动机械优中心马达台

可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。

*的操作性能和多种多样的加工模式

SIM像三维重构分析

等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。

使用多路气体系统（MGS-II）修复电路

该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。

丰富多样的坐标链接功能

日立*公司的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。

• 光镜图像与SIM像的链接
  双光标功能
  日本第4634134号 美国第7595488号
• 与缺陷检测设备建立坐标链接
  已截断的晶元或芯片也可与缺陷检测设备建立坐标链接。
• CAD联用导航软件

规格

选购件

• 4通道供气系统
• 自动连续加工软件
• TEM样品自动加工软件
• 控制器显微镜 其他

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：可选择其他MI系列的各种选配件。