品牌
代理商厂商性质
深圳市所在地
CMI165 手持式表面铜测厚仪
牛津仪器CMI165,是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪;具有温度补偿功能,测量结果精确且不受铜箔温度影响;配有探针防护罩,确保探针的耐用性,可以在恶劣的使用条件下进行正常检测。
项目 | 详细描述 |
主要特点 | 可测试高/低温的PCB铜箔,减少试样成本; 可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验; 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试; 可用于电镀铜后的面铜厚度测试。 |
性能 | 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN14571测试标准, 强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能, 数据显示单位:mil、μm、oz, 操作界面:英文、简体中文, 仪器无需特殊规格标准片,可测量蚀刻后的线型铜箔厚度,线宽可低至204μm(8mils), 厚度测量范围: 化学铜:0.25--12.7μm(0.01--0.5mils), 电镀铜:2.0--254μm(0.1--10mils), 仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils), SRP-T1探针:可自行替换,更换后无需校准即可使用; 具有照明功能,有助于线型铜箔检测时准确定位。 |
硬件特征 | 测试数据通过USB2.0高速传输,可保存为Excel格式文件, 仪器为工厂预校准, 客户可根据不同应用灵活设置仪器, 测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式, 仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定), 仪器使用普通AA电池供电。 |
如有任何需要请按以下联络我公司,我们将为你提供快速优质的服务。