孔铜测厚仪CMI500*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

CMI500孔铜测厚仪应用

  测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

  PCB制造厂商及采购买家

CMI500孔铜测厚仪配置

• 500 SERIES主机
• ETP探头
• NIST认证的校验用标准片1件 

技术参数

--可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)

--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  单点标准片校正

--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--单  位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

CMI500 孔铜测厚仪特点：

• 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
• 测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
• 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
• 仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
• 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

--连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机

--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图

--储存量:  2000条读数

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含电池