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美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪，仪器特点:
可快速、精确、非破坏性的检测铜箔厚度；
有电量过低提示；
可测硬板、柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度；
出厂前已校准，无需标准片；
弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量， 仪器厚度指示灯变亮。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪产品规格：
测量面积要求：大于60*60mm;
测量时间：0.5秒；
仪器外形尺寸：63*33*105mm(宽， 深，高） ；
仪器重量：150g；
电池：9V碱性电池。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪测量范围：
oz/ft2 | 1/8 | 1/4 | 3/8 | 1/2 | 1 | 2 | 3 | 4 |
μm | 5 | 9 | 12 | 17 | 35 | 70 | 105 | 140 |
