牛津CMI165线路板面铜测厚仪是应用*的电阻测试技术原理而设计，符合人体设计需要。

CMI165线路板面铜测厚仪产品特色：

-- 可测试高温的PCB铜箔

-- 显示单位可为mils，μm或oz

-- 可用于铜箔的来料检验

-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

CMI165线路板面铜测厚仪规格：

--利用微电阻原理和*的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围：化学铜：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            电镀铜：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

CMI165线路板面铜测厚仪原理：

• 应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
• 耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品
• 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位