EVG810 LT 低温键合 等离子活化系统2

应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温键合等离子体活化系统一、简介EVG810LT（LowTemp™）低温键合等离子活化系统是一个单独的单腔室系统，具有手动操作功能 参考价面议

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机2

EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上一、简介全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始 参考价面议

Filmetrics F32薄膜厚度测量仪2

在线测量的解决方案使用F32可以简单快速地在线测量膜厚 参考价面议

FR-InLine：在线薄膜厚度测量仪2

1、简述FR-InLine是一款模块化可扩展的在线薄膜厚度测量仪（膜厚仪），可进行在线非接触测量3nm-1mm厚度范围内的涂层 参考价面议

FPD Photomask缺陷检查装置 LODAS™ – LI系列

列真株式会社自创业以来，秉承“挑战、“创造、“诚实的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务 参考价面议

化合物半导体SiC、GaN晶圆检查装置 LODAS™ – CI8

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GlassWafe缺陷检查装置 LODAS™ – BI12

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Photomask Blanks缺陷检查装置 LODAS™ – AI50/100

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FR-Ultra2

FR-Ultra:晶圆厚度测量系统FR-Ultra是一种紧凑型设备，专门用于快捷、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层 参考价面议

EVG805-薄晶圆解键合系统

EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成 参考价面议

EVG805解键合晶圆键合机

EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成 参考价面议

EVG850 DB-自动解键合系统

应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆 参考价面议