列真株式会社自创业以来，秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术，专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。

特征：

• SiC单晶晶圆和EPI晶圆都可以检查。

• 不仅是表面缺陷，内部缺陷和背面缺陷也同时检查。

• 有助于缺陷分析的4种Review图像。

• “AI Classify"进行缺陷分类、好坏判定。

• 免维护。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。

• 能检出至今为止检查不出的缺陷。

检出缺陷：颗粒、划痕、结晶缺陷。

规格：

• 检查激光：405nm 200mW

• 检查时间：200sec（尺寸：4英寸）

• 检查对象：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸

• 设备尺寸：WxDxH＝450x500x730mm

• 使用电源：AC100V~200V 10A