应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

在全自动解键合机（晶圆键合机）中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

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• 在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片（解键合）

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• 自动清洗解键合晶圆（解键合）

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• 程序控制系统（解键合）

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• 实时监控和记录所有相关过程参数（解键合）

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• 自动化工具中集成的SECS / GEM界面（解键合）

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• 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能（解键合）

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• 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量（解键合）

三、技术数据

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• 晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积

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• 组态：

1. 
   

1. 
   

2. 解键合模块

3. 
   

4. 清洁模块

5. 
   

6. 薄膜裱框机

7. 
   

四、选件（晶圆键合机）

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• ID阅读

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• 多种输出格式

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• 高形貌的晶圆处理

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• 翘曲的晶圆处理