FR-Scanner：自动化高速薄膜厚度测量仪-岱美仪器技术服务（上海）有限公司手机版

详细介绍

FR-Scanner 厚度测量視頻

Thetametrisis膜厚仪 FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。

1、应用

半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si, Si, DLC, )

光伏产业

液晶显示

光学薄膜

聚合物

微机电系统和微光机电系统

基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚仪的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。

Thetametrisis膜厚仪 FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。

测量 8” 样片 625 点数据 < 60 秒

2、特征

单点分析(不需要预估值）

动态测量

包括光学参数(n和k，颜色) o 为演示保存视频

600 多种的预存材料

离线分析

免费软件更新

FR-Scanner V4.png

3、性能参数

4、测量原理

白光反射光谱(WLRS)是测量从单层薄膜或多层堆叠结构的一个波长范围内光的反射量，入射光垂直于样品表面，由于界面干涉产生的反射光谱被用来计算确定(透明或部分透明或反射基板上)的薄膜的厚度、光学常数(n和k)等。

Thetametrisis膜厚仪原理

• 1* 样片平台可容纳任意形状的样品。450mm平台也可根据要求提供。真正的X-Y扫描也可能通过定制配置。

• 2* : 硅基板上的单层SiO2薄膜的厚度值。对于其他薄膜/基质，这些值可能略有不同。

• 3* : 15天平均值的标准差平均值。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅

• 4* : 2 X (超过15天的日平均值的标准偏差)。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅

• 5* : 测量结果与校准的光谱椭偏仪比较

• 6* : 根据材料

• 7* : 测量以8 "晶圆为基准。如有特殊要求，扫描速度可超过1000次测量/每分鐘

如果您想要了解更多关于Thetametrisis膜厚仪的产品信息，请联系我们岱美仪器。