EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合

一、简介

EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。

二、EVG键合机特征

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• 开放式胶粘剂平台

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• 解键合选项：

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• 热滑解键合

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• 解键合

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• 机械解键合

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• 程序控制系统

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• 实时监控和记录所有相关过程参数

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• 薄晶圆处理的功能

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• 多种卡盘设计，可支撑300 mm的晶圆/基板和载体

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• 高形貌的晶圆处理

三、EVG键合机技术数据

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• 晶圆直径（基板尺寸）：晶片300 mm、高达12英寸的薄膜

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• 组态：1个解键合模块

四、选件

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• 紫外线辅助解键合

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• 高形貌的晶圆处理

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• 不同基板尺寸的桥接能力