EVG键合机应用：集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合。

一、简介

EVG键合机GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量的增加，高集成度以及多种键合工艺方法的选择，例如阳极，硅熔合，热压和共晶键合。

二、EVG键合机特征

• 全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
• 底部，IR或SmartView对准的配置选项
• 多个键合室
• 晶圆处理系统与键盘处理系统分开
• 带交换模块的模块化设计
• 结合了EVG的精密对准EVG所有优点和® 500个系列系统
• 与独立系统相比，占用空间最小
• 可选的过程模块：
• LowTemp™等离子活化
• 晶圆清洗
• 涂敷模块
• 紫外线键合模块
• 烘烤/冷却模块
• 对准验证模块

三、EVG键合机技术数据

• 加热器尺寸：150、200、300毫米
• 装载室5轴机器人
• 键合模块：4个
• 预处理模块：

200毫米：4个

300毫米：6个