EVG键合机（晶圆键合机）应用：将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上

一、简介

EVG820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。

二、EVG键合机特征

• 将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上
• 在载体晶片上精确对准的层压
• 保护套剥离
• 干膜层压站可被集成到一个EVG ® 850 TB临时键合系统

三、EVG键合机技术数据

• 晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
• 组态：1个打孔单元
• 底侧保护衬套剥离：层压

四、选件

• 顶侧保护膜剥离
• 光学对准
• 加热层压