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天光测控PN结电容特性测试仪
¥248000天光测控IGBT开关特性测试仪
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¥200IGBT动态参数测试系统-电子/半导体检测仪器
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¥599天光测控IGBT测试仪-电子/半导体检测仪器
¥200大功率IGBT静态测试系统-半导体检测仪器
¥200压变电阻测试仪-电子/半导体检测仪器
¥200ST-Thermal-Rth晶体管热阻测试系统
产品简介
品牌:天光测控晶体管热阻测试系统
l型号:ST-Thermal-Rth
l测量范围:4000A/9V
l测量精度:±0.1%set+0.4%FS
l测试对象:IGBTs / DIODEs / MOSFETs等19种材料
l欢迎垂询029*8730*9001或180*9364*3147
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系统概述
近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升,伴随产生的发热问题也越来越严重,而产生的直接结果就是产品可靠度降低,因而热管理(thermalmanagement)相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中*常用也是重要的考量标准之一就是热阻(thermal resistance)。
本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法)运用实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类IC(包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等)、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。
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系统特征:
● 可测试瞬态热阻,也可测试稳态热阻;
● 测试精度高
● 灵活的热敏参数M值测试,有两种测试方法:
(1)快速测试方法,只测试PN结常温下的结压降,再与(-273.15℃,1267mV)进行线性计算M值,此方法非常快速便捷,在1S以内就可以确定一种器件的热敏参数M值;
(2)依据*标准IEC60747-9和美军标MIL-750E的方法,用两点法确定热敏参数M值,可以用油槽恒温加热,也可以用空气恒温加热。
● 基于Windows系统的控制软件,测试条件可存储到器件文件库,测试效率高;
● 实时显示器件壳温测量温度曲线,绘制热阻曲线(从瞬态到稳态)、二次击穿曲线、结压降采样曲线、特定脉冲宽度加热下的安全工作区曲线,使用户轻松掌握热阻测试全过程。
●测试结果表格化显示,清楚明了,便于观察。可以存储为EXCEL格式,便于数据交流和阅读整理。可以打印,便于保存分析。
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系统配置:
项目 | 配置 | 组成单元-主机 | 组成单元-平台软件 |
功率 | 2A/10V | 采样单元 | 测量控制软件 |
测试延迟时间 (启动时间) | 1us | 数控单元 | 结果分析软件 |
采样率 | 1us | 功率驱动单元 | 建模软件 |
测试通道数 | 1-8个 |
测试器件 | IGBT;MOSFET;二极管;三极管;可控硅;线性调压器等19种材料 |
测试功能 | 功能备注 |
瞬态阻抗 | 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据 |
稳态热阻 | 包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后,热量不断向外扩散,*后达到了热平衡,得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗 |
装片质量的分析 | 主要测试器件的粘接处的热阻抗值,如果有粘接层有气孔,那么传热就要受阻,这样将导致芯片的温度上升,因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性 |
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