SuperViewW1 中图白光干涉仪满足企业多维度3D形貌检测

中图白光干涉仪满足企业多维度3D形貌检测，凭借0.1nm纵向分辨率的优势，成为超光滑样品3D形貌精准测量的核心装备，广泛适配超精密制造多行业核心检测场景，且与共聚焦显微镜形成互补，共同构建起覆盖全类型样品的专业显微测量产品线，满足企业多维度检测需求！

应用场景

1.光通信领域

白光干涉仪可对800G/1.6T光模块核心的微透镜阵列完成高保真3D形貌重构，精准捕捉曲率半径、矢高等关键参数，为光路耦合效率把控提供数据支撑；

2.半导体行业

针对晶圆减薄后的超光滑表面，能实现纳米级3D形貌测量，清晰还原表面微观几何特征，助力抛光工艺优化；3C电子领域，可对手机玻璃屏、透明光学配件做3D形貌检测，精准提取划痕、凹坑等瑕疵的三维尺寸；

3.光学加工领域

适配透明光学膜片、光学透镜等光滑器件的3D形貌重建，完整呈现表面平整度、曲率等形貌信息。

针对白光干涉仪难以覆盖的陡、糙、暗类样品，中图仪器显微产品线中的共聚焦显微镜可承接，其71.8°可测倾角能还原大陡壁复杂结构，弱光信号解析能力适配低反射率、粗糙表面的3D形貌测量，光伏行业太阳能电池板绒面金字塔结构、半导体划片工艺的激光镭射槽均能精准检测。同时产品线还推出WT3000白光干涉+共聚焦二合一机型，一次装夹即可完成光滑面与复杂结构的3D形貌全测量，真正实现超精密制造全场景检测覆盖。

技术参数

白光干涉仪以硬核技术参数铸就超光滑样品3D形貌测量的纳米级精度，其与共聚焦显微镜组成的显微测量产品线，各展技术优势又形成协同，二合一机型更是实现技术融合，成为超精密制造3D形貌全维度测量的方案！

1.白光干涉仪

· 核心基于光的干涉定位原理，搭载白光LED光源，纵向分辨率高达0.1nm，且该精度不随物镜倍率衰减，低倍物镜下仍能保持纳米级3D形貌测量能力，是大面积超光滑样品检测的核心优势；

· 通过Z向逐层扫描与像素点光强拟合算法，精准锁定零级干涉条纹位置，将其转化为相对高度数据，实现样品3D形貌的高保真重构，可清晰还原Sa0.2nm级别超光滑表面的微观形貌特征，支持大图无缝拼接功能，轻松完成大尺寸样品的全表面3D形貌测量，还配备自动化模块，实现Mark点自动识别、位置纠偏，完成数万个微透镜单元的3D形貌批量检测。

2.共聚焦显微镜

基于共轭共焦技术与针孔滤光设计，结合弱光信号解析算法，对低反射率样品3D形貌测量适配性强，可测倾角达71.8°，能完整重建大陡壁复杂结构的3D形貌，配备真彩相机可输出3D真彩形貌图像，且无需气浮隔振台，抗振性强。

3.WT3000二合一机型（复合式光学3D表面轮廓仪）

将两套光学系统集成于电动机座，通过5孔电动物镜塔台实现一键模式切换，白光模式测超光滑3D形貌，共聚焦模式测复杂结构3D形貌，一次装夹完成全维度测量，两款设备均为光学非接触式无损检测，可测3D形貌、粗糙度、台阶高等核心参数，兼容ISO/ASME等国内外检测标准。

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