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参考价:
具体成交价以合同协议为准
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衬底尺寸和类型
● 200mm 晶圆 25片/批次(标准间距)
● 150mm 晶圆 50片/批次(标准间距)
● 100mm 晶圆 75片/批次(标准间距)
● 非标准晶圆类基底(使用定制夹具)
● 高深宽比基底(深宽比 1 : 2500)
工艺温度
● 50°C – 500°C
标准工艺
● 批量生产的平均工艺时间小于 10 秒/循环*
● Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN 及各种金属
● 同一批次薄膜不均匀性 < 1% 1σ,(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49pts,5mm EE)**
基片加载
● 气动升降
● 手动装载
● 线性半自动装载
前驱体
● 液态,固态,气态,臭氧源
● 源瓶余量传感器,提供清洗和装源服务
● 4 根独立的源管线,最多加载 8 个前驱体源