主要特点及参数

● 高效率：采用的光学技术，缩短了生产周期，提高了生产效率

● 高精度：通过对光学系统的精细调整，保证图像的精确性

● 易操作：系统控制简单方便，易于生产操作

● 设备安全：系统采用安全设计，确保生产过程中的人员和设备安全

● 技术支持：提供专业的技术支持和售后服务，保证系统的正常使用

● 光刻材料：支持多种光刻材料，包括硅片、玻璃片、聚碳酸酯等

● 半导体工艺：支持常用的半导体工艺，如薄膜沉积、光刻、蚀刻等

● 光刻工具：支持常用的光刻工具，如光刻掩膜、光刻模板等

● 分辨率：可达到 100 nm

● 工作面积：620 mm × 620 mm

● 光源：KrF 激光

● 光路系统：F-Theta 镜

EVG 620NT 光刻机的工艺过程大致如下：

1. 材料准备：选择适当的光刻材料，如硅片、玻璃片等，进行表面处理

2. 掩膜制作：根据生产要求，制作光刻掩膜，并确保掩膜的精确性

3. 样品处理：将样品固定在工作台上，并确保样品的稳定性

4. 光刻操作：打开光刻机，根据生产要求，对样品进行光刻处理

5. 样品检查：检查样品的质量，确保其符合生产要求