$item.Name

首页>测量/计量>其它测量>其它测量

参考价:

  • 面议
510 晶圆键合系统

具体成交价以合同协议为准

2024-08-12上海
型号
该企业相似产品
无线电综合测试仪
产品简介
EVG 510 是一款高效率的微结构光刻机。主要用于多层芯片制造,特别适用于需要高精度、高效率、低成本和高产量的高科技领域。
详细信息

EVG 510 晶圆键合系统一款高效率的微结构光刻机。主要用于多层芯片制造,特别适用于需要高精度、高效率、低成本和高产量的高科技领域。这些领域包括半导体、通信、生物医学、照明等。该系统的主要参数包括:处理尺寸,光源类型,分辨率,光强,光谱范围等。每个参数都是关键因素,决定了系统的性能和生产效率。


主要特点及参数

高精度:系统具有高精度,可生产出精细的微结构,使样品质量得到显著提高

高效率:系统具有高效率,可以加速生产周期,提高生产效率

应用领域:主要应用于半导体、生物医学、光电子等领域,适用于制造微纳光学、微电子、生物医学等产品

主要参数:系统的主要参数包括光谱范围、光斑大小、键合深度、光功率、精度等

EVG 510 晶圆键合系统具有易于操作和维护的优点,并配备了的技术和功能,以满足客户的不同需求。此外,该系统还具有灵活的扩展性和升级性,可以根据客户的需求定制不同的配置方案。该系统是生产各种微结构产品的理想选择,具有很高的价值


EVG 510 晶圆键合系统的工艺过程主要包括以下步骤:

1. 装载芯片:将待处理的芯片装载到系统内的工作台上

2. 键合前准备:在键合前,系统会根据预先设置的参数对芯片进行预处理,以确保键合过程中的良好效果

3. 键合:使用光源将两层芯片键合在一起,以形成多层芯片

4. 键合后处理:键合后,系统会对芯片进行后处理,以确保其质量

相关技术文章

同类产品推荐

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

仪表网采购电话