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520IS 晶圆键合系统
具体成交价以合同协议为准
2024-08-12上海
- 型号
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产品简介
EVG 520IS 是一款高效的芯片键合系统，这种系统是一种高效、灵活的解决方案，用于提供高精度的晶元键合以及片上结构，以满足微电子制造的需求。它的特点是采用高精度的光学定位技术，具有快速、准确、可靠的键合特性。主要用于晶片键合、封装等领域。
详细信息
主要特点及参数
● 优良的键合效果：使用高功率的光源和的光学技术，可以在短时间内完成高效的键合处理
● 高精度：系统内部配备了高精度的定位技术，可以确保键合过程中的高精度
● 多种键合技术：支持多种键合技术，可以满足不同生产需求
● 易于操作：系统内置了人性化的操作界面，可以让操作人员快速熟悉操作流程
● 多种键合模式：系统提供多种键合模式，可满足不同的键合要求，包括表面键合、边缘键合、整片键合等
● 高精度光学定位：采用高精度光学定位技术，可确保键合精度，从而提高生产效率
● 易于使用：具有易于使用的操作界面，操作员可以快速上手
● 可靠性：系统采用的设计理念和技术，具有很高的可靠性
● 工作尺寸：可根据客户需求定制
● 光源：激光光源
● 键合速度：可根据客户需求定制
● 定位精度：可根据客户需求定制
● 工作尺寸：可根据客户需求定制
● 光源：激光光源
● 键合速度：可根据客户需求定制
● 定位精度：可根据客户需求定制
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