载物台：

4寸普通载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 4英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 200A Pluse

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 接触电阻： 小于15mΩ（20A，纯金测试板）

2.8 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

6寸普通载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 6英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 200A Pluse

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 接触电阻： 小于15mΩ（20A，纯金测试板）

2.8 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

8寸普通载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 8英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 200A Pluse

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 接触电阻： 小于15mΩ（20A，纯金测试板）

2.8 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

12寸普通载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 12英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 200A Pluse

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 接触电阻： 小于15mΩ（20A，纯金测试板）

2.8 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

4寸加热载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 4英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 7A DC

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 温度范围： RT – 200℃ / 300℃ / 350℃

2.8 加热方式： 电加热，1200W

2.9 冷却方式： 空冷（需压缩空气）

2.10 温度控制： 载物台内置式CA热电偶，精度为显示温度的±1%以内

2.11 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

6寸加热载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 6英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 7A DC

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 温度范围： RT – 200℃ / 300℃ / 350℃

2.8 加热方式： 电加热，1200W

2.9 冷却方式： 空冷（需压缩空气）

2.10 温度控制： 载物台内置式CA热电偶，精度为显示温度的±1%以内

2.11 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

8寸加热载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 6英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 7A DC

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 温度范围： RT – 200℃ / 300℃ / 350℃

2.8 加热方式： 电加热，1200W

2.9 冷却方式： 空冷（需压缩空气）

2.10 温度控制： 载物台内置式CA热电偶，精度为显示温度的±1%以内

2.11 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）

12寸加热载物台

2.1 尺寸： 210mm

2.2 测试对象： 12英寸及以下晶圆或芯片

2.3 固定方式： 真空吸附

2.4 耐电压： 20kV

2.5 耐电流： 7A DC

2.6 载物台导电： 可（适用纵向排列晶粒） / 不可

2.7 温度范围： RT – 200℃ / 300℃ / 350℃

2.8 加热方式： 电加热，1200W

2.9 冷却方式： 空冷（需压缩空气）

2.10 温度控制： 载物台内置式CA热电偶，精度为显示温度的±1%以内

2.11 接线口： 香蕉头接口（适用岩通CS系列）