1 探针台主机：α-300

1.1 适用： 12英寸及以下晶圆或芯片

1.2 X轴： 粗调行程：310mm

粗调方式：自锁式推拉杆

微调行程：25mm

微调方式：千分尺控制

控制分辨率：10um

1.3 Y轴： 粗调行程：340mm

粗调方式：自锁式推拉杆

微调行程：25mm

微调方式：千分尺控制

控制分辨率：10um

1.4 Z轴： 移动量：10mm

粗调行程：5mm，精度：±10%以内

微调行程：0.3mm，精度：±20%以内

1.5 θ轴： 移动量：±8°以上

1.6 平行度： 对载物台 30um以内

1.7 尺寸： 600（W）×600（D）×450（H） 不含突出部

1.8 重量： 约60kg

1.9 真空压 小于-65kPa（用于晶圆吸附）

1.10 压缩空气：0.4-0.5MPa

1.11 使用环境：温度23℃±5℃，湿度20%-80%（无结霜）

1 探针台主机：α-300

1.1 适用： 12英寸及以下晶圆或芯片

1.2 X轴： 粗调行程：310mm

粗调方式：自锁式推拉杆

微调行程：25mm

微调方式：千分尺控制

控制分辨率：10um

1.3 Y轴： 粗调行程：340mm

粗调方式：自锁式推拉杆

微调行程：25mm

微调方式：千分尺控制

控制分辨率：10um

1.4 Z轴： 移动量：10mm

粗调行程：5mm，精度：±10%以内

微调行程：0.3mm，精度：±20%以内

1.5 θ轴： 移动量：±8°以上

1.6 平行度： 对载物台 30um以内

1.7 尺寸： 600（W）×600（D）×450（H） 不含突出部

1.8 重量： 约60kg

1.9 真空压 小于-65kPa（用于晶圆吸附）

1.10 压缩空气：0.4-0.5MPa

1.11 使用环境：温度23℃±5℃，湿度20%-80%（无结霜）