全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF 3760分析可以测量所有晶圆厂工艺中的污染，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF 3760 可以使用单目标 3 光束 X 射线系统和无液氮探测器系统测量从钠到 U 的元素。

全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF 3760 包括理学获得的 XYθ 样品台系统、真空晶圆机器人传输系统和新的用户友好型窗口软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度，以及简化的日常操作。

可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图，以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历 15 mm 边缘排除的问题，使测量能够以零边缘排除进行。

• 易于操作，分析结果快速

• 接受 200 mm 及更小的晶圆

• 紧凑的设计，占地面积

• 大功率旋转阳极源

• 多种分析元素（Na~U）

• 轻元素灵敏度（针对钠、镁和铝）

• 应用于裸硅和非硅基板

• 从缺陷检测工具导入测量坐标以进行后续分析