SoC测试系统主要特色：

50/100MHz测试工作频率
512个 I/O 通道(I/O Channel)
16M (32M Max.) Pattern 记忆体(Pattern Memory)
Per-Pin 弹性资源架构
32 DUTS 平行测试功能
ADC/DAC 测试功能
硬体规则模式产生器(Algorithmic Pattern Generator)
BIST/DFT扫描链(Scan Chain)测试模组选项
好学易用的 Windows XP 作业环境
每片 VI45 类比单板可支援8~32通道
每片 PVI100 类比单板可支援2~8通道
弹性化的 MS C/C++ 程式语言
即时pattern编辑器，含Fail pin/address显示
测试程式/测试pattern转换软体(J750, SC312)
多样化测试分析工具 : Shmoo plot,Waveform display, Wafer Map, Pin Margin,Scope tool, Histogram tool等等

实惠的VLSI和消费性混合信号晶片产品的测试方案

平行测试功能 
Chroma 3650 SoC测试系统可在一个测试头中，提供最多512 个数位通道，并具备高产能的平行测试功能， 可同时测试32 个待测晶片，以提升量产效 能。在Chroma 3650中，每片单一的LPC板拥有 64个数位通道，并结合具备高效能基础的Pin Function (PINF) IC，每一颗 PINF IC 具备4 个数 位通道的时序产生器，以提供50ps 以内的精准 度。

弹性化架构 
虽然半导体产业是一个变化快速的产业，但其 资产设备应建立在可符合长时间需求的设备之 上。Chroma3650在设计其架构时，应用* 的规划，具备AD/DA转换器测试模组、ALPG记 忆体测试模组、高电压PE输出模组和多重扫描 链测试模组等等选配，以确保符合未来多年的 测试需求。

CRISP (软体测试环境) 
架构在Windows XP作业系统上的Chroma 3650的 软体测试环境CRISP(Chroma Integrated Software Plat form)，是一个结合工程开发与量产需求 的软体平台。主要包含四个部份 : 执行控制模 组、资料分析模组、程式除错模组以及测试机 台管理模组。透过亲切的图形人机介面的设 计，CRISP提供多样化的开发与除错工具，包含 :Shmoo plot、Waveform tool、Scope tool、Pin Margin、Pattern Editor与Plan Debugger 等软体 模组，可满足研发/测试工程师开发程式时的需 求 ; 此外，Histogram tool 可用于重复任一测试 参数，包含时序、电压、电流等，以评估其测试 流程之稳定度。

在量产工具的部份，透过特别为操作员所设计 的OCI (Operator Control Interface)量产平台，生 产人员可轻易地控制每个测试阶段。它提供产品 导向的图形介面操作，用来控制 Chroma 3650 SoC测试系统、 晶圆针测机和送料机等装置沟通。程式设计者 可先行在Production Setup Tool视窗之下设定OCI 的各项参数，以符合生产环境的需求。而操 作员所需进行的工作，只是选择 程式设计者已规划好的流 程，即可开始量产，大幅 降低生产线上的学习的时 间。

价位的测试解决方案 
要配合现今功能日趋复杂的IC晶片，需要具备功 能强大而且多样化的测试系统。为了达成具成本 效益的测试解决方案，必须藉由降低测试时间和 整体成本来达成，而非只是简单地减少测试系统 的价格而已。Chroma 3650 SoC测试系统的设计即是可适用于 所有类型的应用环境，例如 : 工程验证、晶圆测 试和成品测试。周边设备。 Chroma 3650支援多种装置的驱动程式介面 (TTL& GPIB ) ，可进行与晶圆针测机和送料机， 包括 SEIKO-EPSON、SHIBASOKU、MULTI-TEST、 ASECO、DAYMARC、TEL、TSK、OPUS II等等装 置之间的沟通。

应用支援 
不管是新客户或是现有客户，Chroma 均提供广 泛的应用支援，以确保所有的设计皆能精准地符 合使用者的需求。不管使用者要快速提升生产 量、把握新兴市场的机会、提高生产力、以创新 策略降低测试成本、或在尖峰负载情况下增加容 量，Chroma 位于的客服支援人员皆会竭尽 所能提供客户即时解有效率的解决方案。