固体、液体、粉末、合金和薄膜的元素分析:

溅射靶材组成.

隔离膜：SiO₂、BPSG、PSG、AsSG、Si₃N₄、SiOF、SiON等。

高 k 和铁电介质薄膜：PZT、BST、SBT、Ta2O5、HfSiOx

金属薄膜：Al-Cu-Si、W、TiW、Co、TiN、TaN、Ta-Al、Ir、Pt、Ru、Au、Ni等。

电极膜：掺杂多晶硅（掺杂剂：B、N、O、P、As）、非晶硅、WSix、Pt等。

其他掺杂薄膜（As、P）、困惰性气体（Ne、Ar、Kr等）、C（DLC）

铁电薄膜、FRAM、MRAM、GMR、TMR；PCM、GST、GeTe

焊料凸点成分：SnAg、SnAgCuNi

MEMS：ZnO、AlN、PZT的厚度和成分

SAW器件工艺：AlN、ZnO、ZnS、SiO 2（压电薄膜）的厚度和成分；Al、AlCu、AlSc、AlTi（电极膜）