主要特点及参数

● 高分辨率：可实现高质量图像制作，提高半导体器件的性能

● 灵活性：适用于各种不同类型的器件，如MEMS、晶体管和图像传感器等

● 高效率：采用的光学和机械技术，可在短时间内完成大量生产任务

● 高精度：采用高精度光学系统和控制技术，保证图像的精确性和一致性

● 稳定性：通过对光路的精细调整和控制，保证生产的稳定性

● 安全性：通过安全保护系统，保证生产过程的安全

● 分辨率：每英寸可达到 130 nm

● 工作面积：610 mm × 610 mm

● 光源：KrF 激光

● 光路系统：F-Theta 镜片

● 系统控制：通过软件控制，提供方便快捷的生产操作

EVG 610 光刻机的工作过程如下：

1. 进料：将待制作的半导体器件通过输送系统送入光刻机

2. 光学对准：通过光学对准系统将待制作的器件与光学系统对齐

3. 曝光：使用 KrF 激光对器件进行曝光，形成图像

4. 开发：使用开发液对曝光后的图像进行处理，形成最终图形

5. 刻蚀：将图形转移到器件表面，形成最终的半导体元件

6. 出料：将制作完成的半导体元件通过输送系统送出光刻机