衬底尺寸和类型

● 200mm 晶圆 25片/批次（标准间距）

● 150mm 晶圆 50片/批次（标准间距）

● 100mm 晶圆 75片/批次（标准间距）

● 非标准晶圆类基底（使用定制夹具）

● 高深宽比基底（深宽比 1 : 2500）

工艺温度

● 50°C – 500°C

标准工艺

● 批量生产的平均工艺时间小于 10 秒/循环*

● Al₂O₃，SiO₂，Ta₂O₅，HfO₂，ZnO，TiO₂，ZrO₂，AlN，TiN 及各种金属

● 同一批次薄膜不均匀性 < 1% 1σ，(Al₂O₃，WIW，WTW，B2B，49pts，5mm EE)**

基片加载

● 气动升降

● 手动装载

● 线性半自动装载

前驱体

● 液态，固态，气态，臭氧源

● 源瓶余量传感器，提供清洗和装源服务

● 4 根独立的源管线，最多加载 8 个前驱体源