设备功能

● 倒易空间扫描(RSM) – 一分钟完成自动扫描及自动分析

● 高分辨衍射(HRXRD) – W/2T，2T/W，2T……扫描

● 摇摆曲线(Rocking Curve) – W 扫描

● 反射率(XRR) – 材料密度，厚度，粗糙度(Option)

● 晶格参数(Lattice parameter)，晶向(Orientation)及晶面鉴定(Reflection plane)

● 切角(Off-Cut)及平辺方向(Flat)鉴定

● 晶体缺陷鉴定(Defect)

● 曲率半径鉴定(Curvature)

● 应力(Strain)及弛裕度(relaxation)鉴定

● 晶格失配率鉴定(Mismatch)

● 成份分析，厚度分析