应用领域

表面清洁与活化

● 材料表面有机污染物的去除

● 去除纳米级金属氧化层

● 增强表面胶体流动性，消除涂层、塑封料的分层

● 提升表面能，实现难粘材料的有效结合

● 表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合

表面粗化及微刻蚀

● 纳米级表面粗化，应力释放

● 光刻胶去除

● 对多种材料的选择性刻蚀

设备特点

● 设计紧凑的桌面型等离子工艺平台，易于与厂务端连接

● 可靠的腔体结构设计，确保工艺腔体具备优异的气密性与耐用性

● 优秀的进气、排气设计，保证工艺过程的均匀性

● 支持多种电极形式与最多 4 路工艺气体，适用于处理各种产品并适应多种工艺要求

● 直观的图形控制界面，通过触屏可实时观察、控制工艺过程

● 13.56MHz 射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性和可重复性

标准技术规格

● 设备备尺寸：635W × 860D × 690H mm

● 腔体尺寸：340W × 456D × 280H mm，43L

● 腔体支持电极数量：8，电极间距：57mm

● 功率电极尺寸：226W × 320D mm，接地电极尺寸：300W × 320D mm

● 射频功率及频率：300W / 13.56MHz

● 气路配置：标配两路 / 最多可扩充至 4 路气体

● 真空泵标准配置：25m³/h 油泵