PACE TF2800 BGA/SMD返修工作台

* PACE 独创的感应热风回流焊接系统

* 定制开发的PID算法控制加热

* 高品质专门开发的红外热传感器

* SODR-CAM 用于提供实时监控整个回流过程

* PCB尺寸 610mm x 610mm

* 高分辨率，彩色数码相机与电脑控制变焦/对焦，自动对焦和照明控制

* 独立自动控制光学系统的伸展和收缩

* 高功率超白LED

* 每个组件可单独设定真空吸取参数

* TF系列 Profile软件开发界面 

  - 通过电脑鼠标单击并拖动，以制定和实时修改温曲参数

  - 软件会根据用户设定在预热和回流区的升温速率，进行自动计算和控制

  - 使用"Sodr-cam"摄像机可实时查看回流状态

  - 可选择电子元器件的安装或移除模式

  - 非接触式红外温度传感器

  - 配备4个热电偶传感器，精确的确保了温度曲线参数的开发和监控

  - 可运用软件的"试运行日志”功能来验证和比较温度曲线