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VLO6/VLO12 真空焊接系统
专为小批量生产和研发设计的系统
VLO6/VLO12真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点,能*研发部门的需求,并适用于小批量生产,使用VLO12后,受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%,而一般的回流焊的范围则在20%附近。
此机台无需助熔剂,无空焊点,使用不同气体【N2,达99%的H2,N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备,它也能使用于有HCOOH的活化的应用,及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时,焊点无空洞,异常干净。
可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面,能直接操作设备,修改工艺路径及保存菜单
典型应用:
大功率半导体器件
光电封装
气密封装
晶片级封装
UHB LED 封装
特征及优势:
工艺温度可达450 °C
的温度均匀性
真空度可达到10-5 mbar
极短的工艺周期
Centrotherm实验室可以提供样品的焊接试验
远程控制和服