VLO HP 真空烧接炉

VLO HP是centrotherm VLO系列的一款高压系统， 腔体压力可达3bar。 在焊接工艺中过压系统具有 正向压力效果以减小空洞，像所有其他VLO系列一样提 供*成熟的功能。
系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺而不需额外的助焊剂。 计算机与易操作的触摸屏结合，便于软件操作和程序 创建 。任何工艺参数 [温度，压力，气体流量等] 均 可以设置并记录。
 
     典型应用场合
     功率半导体
     高级封装
     微电子混合组装
     光电封装
     气密封装
     晶圆级封装
     UHB LED封装
     MEMS封装

     客户效益 
     真空和高压系统集成
     工艺温度可达450 °C
     的温度均匀性
     加热速率可达50 K/min
     冷却速率可达160 K/min
     PLC安全系统
     灵活性， 基于成熟的模块化VLO装配
 
     技术指标
     应用领域：研发&小批量生产
     加热板尺寸：430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
     加热板数量：1个加热板
     基板高度：110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
     每个加热板承重：7.5 kg [16.5 lbs.]
     可用工艺气体：H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
     电源：400 V / 30 A; 13 kWp*
     冷却水：15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
     加热 / 冷却速率：50 K /min | 160 K/min [氮气过压环境]
     真空度：10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
     过压：3 bar
     工艺温度：高达450 °C
     设备重量：~440 kg [970 lbs.]
     * 系统可根据不同国家的电源供应进行修改
 
     选项
    丙烷气体，扩充安全技术 
    100% H2装置，安全等级2级 
    6组热偶用于表面温度监控 
    95升腔体容量
    基板高度可达183mm [7.2 in.]