VLO180/VLO300 真空焊接系统
      专为大批量生产和研发设计的系统

　　centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系统理想应用于大批量生产各种材料, 温度可达到              750 °C。整合的加热和冷却热板可以单独控制。应用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接区域的空洞率减少

       到小于2%而典型回流焊接范围为 20%。使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允许微量助

       焊接和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。centrotherm VLO 180 | VLO 300 选择使用蚁

       酸化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或

      焊片。

      工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储.辅助功能可以通过以

      太网的 USB 接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接 。

 
      典型应用：
      大功率半导体器件
      光电封装
      气密封装
      晶片级封装
      UHB LED 封装
      特征及优势：
      工艺温度达650°C
      良好的温度均匀性
      升温速率可达40k/min
      冷却速率可达180k/min
      真空度可达 10-1 mbar
      高产能
      大型工艺加工面积: VLO180: 0.66 m2 (1 in.2), VLO 300: 1.1 m2 (1.7 in.2)