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金属封装非制冷型红外探测器（10μm）
RTDS101M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为10μm，分辨率为1280x1024。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。 参考价面议 -
陶瓷封装非制冷型红外探测器（17μm）
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为17μm，分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点，非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。 参考价面议 -
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片，像元间距为12μm，分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。 参考价面议 -
金属封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTD7121M红外探测器芯片产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，红外分辨率为1024×768。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。 参考价面议 -
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。RTC6122W红外探测器产品采用晶圆级封装（WLP）技术，具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势，适用于微型模组应用。 参考价面议 -
金属封装非制冷型红外探测器（17μm）
RTD617MR产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为17μm，分辨率为640×512。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足严格的图像质量要求。 参考价面议 -
MicroⅢ微型红外热成像测温机芯
樱桃机芯 匠心 参考价面议 -
报警型远距离监控红外热成像机芯
基于12μm陶瓷探测器，图像*功能完善，在各种复杂环境条件下稳定可靠运行，满足各类用户对于图像、预警、报警以及智能分析等各方面的需求。 参考价面议 -
红外热成像测温机芯
更智能的机器视觉 参考价面议 -
ELF1小面阵微型红外热成像测温模组
ELF1是一款创新性的微型红外热成像模组，结构精巧，应用灵活。 参考价面议 -
ELF3小面阵微型红外热成像测温模组
ELF3是一款分体式红外热成像模组，接口丰富，应用灵活。 参考价面议 -
Mini系列非制冷红外热成像模组
采用全新自主研发12μm氧化钒WLP封装探测器，搭载英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片，具有极小的外形尺寸、更轻的重量和更低的功耗，640分辨率红外模组尺寸做到了21mm×21mm，非常适合各种小型化手持设备、可穿戴设备、轻型无人机等对于体积要求的应用。 参考价面议