ELF3小面阵微型红外热成像测温模组

ELF3小面阵微型红外热成像测温模组

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-13 07:38:02
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烟台艾睿光电科技有限公司

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产品简介

ELF3是一款分体式红外热成像模组,接口丰富,应用灵活。

详细介绍

产品特点

01-结构精巧;

● 重量5.5g,体积小巧,易于集成;

● 配备定位孔,方便安装;

● 软排线连接,可自订排线样式,适配整机结构;

02-选择丰富,满足多种需求;

● 可选3.2mm和7mm镜头,满足大视场或远距离测量要求。

● 可选LVCMOS/SPI/MIPI输出,支持多种平台;

● 可搭配图像处理库,进一步提升图像质量;

03-高性能,高精度;

● 256×192 分辨率,快速高效

● 工业测温型号测温范围-20℃~+550℃

● 人体测温型号测温精度可达±0.5℃


红外图片展示
适用场景
  • 智能家居
  • 无人机
  • 测温工具
  • 安防监控
技术参数


性能指标ELF3
探测器类型氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率256×192
像元间距12μm
探测器帧频25Hz /30Hz
响应波段8~14μm
噪声等效温差≤50mK@25℃,F#1.0
测温范围工业测温型:-20℃~+150℃,0~+550℃
人体测温型:0~60℃
测温精度工业测温型:±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~+60℃
人体测温型:±0.5℃@目标温度33℃~42℃;±1.0℃@目标温度20℃~33℃;±1.0℃@目标温度42℃~50℃ @环境温度15℃~45℃
典型功耗@25℃ 约350mW
重量(不含FPC)探测模块【1】:约3.5g
处理模块:约2.0g
数据输出SPI型:LVCMOS & SPI(视频+温度)
MIPI型:LVCMOS & MIPI 2lane(视频+温度)
通信接口UART
尺寸探测模块【1】:21mm× 14.6mm× 7.8mm
处理模块:21mm ×21mm× 3mm
连接器39pin;0.3mm间距;同面
FPC默认长度50mm,可根据需求自行定制
可搭配镜头3.2mm:56°×42.2°
7mm:24.8°×18.7°
快门内含快门和快门驱动芯片
工作温度工业测温型:-20℃~+60℃
人体测温型:-10℃~+60℃


注:

【1】数据为搭配3.2mm镜头测得;


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