MicroⅢ微型红外热成像测温机芯

MicroⅢ微型红外热成像测温机芯

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具体成交价以合同协议为准
2024-05-13 07:46:30
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产品简介

樱桃机芯 匠心

详细介绍

产品特点
  • 樱桃机芯,匠心
  • 从范围到精度的要求,满足集成商的各项需求
  • 接口、测温模式、环保指令、二次开发,你要的全都有
适用场景
  • 机器人
  • 轻型无人机
  • 安防监控
  • 夜视消防头盔
技术参数
型号MicroⅢ640TMicroⅢ384T
性能指标氧化钒非制冷红外焦平面探测器
640×512384×288
12μm
25Hz50Hz
8~14μm
≤50mK@25℃
图像调节手动/自动
18种
1.0~8.0×连续变倍(步长0.1)
数字滤波降噪/数字细节增强
显示/消隐/移动
测温功能-20℃~+150℃,0℃~+550℃
±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃
±0.5℃@目标温度33℃~42℃(带黑体±0.3℃)
10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析
电源4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC
5V DC
用户扩展组件支持过压、欠压、反接
<1.0W(不含扩展组件)/<1.2W(含扩展组件)<0.9W(不含扩展组件)/<1.1W(含扩展组件)
接口1路PAL/NTSC制式
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink
RS-232/UART(3.3V)
物理特性20g±3g(无镜头,无扩展组件)
26×26×22(mm)(无镜头,无扩展组件)
环境适应性-40℃~+80℃
-45℃~+85℃
6.06g,随机振动,所有轴向
80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向
5~95%,无冷凝
语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包
RoHS2.0/CE
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