晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)

晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-14 07:04:03
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烟台艾睿光电科技有限公司

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产品简介

RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为640×512。RTC6122W红外探测器产品采用晶圆级封装(WLP)技术,具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势,适用于微型模组应用。

详细介绍

产品特点

1、氧化钒微测辐射热计技术
2、低功耗:<170mW
3、封装重量:<0.5g
4、高灵敏度:NETD<40mK
5、热时间常数:<10ms
6、晶圆级封装

红外图片展示
技术参数
项目指标
型号RTC6122W
传感器技术非制冷型氧化钒微测辐射热计
光谱响应谱段LWIR, 8-14μm
像素中心距12μm
阵列规模640×512
可操作率≥99.5%
NETD<50mK (@f/1.0,50Hz,300K)
热响应时间<10ms
帧频≤60Hz
功耗<170mW (@50Hz, 300K)
数字输出位数14bits
宽动态模式支持-40~600ºC测温(@f/1.0)
读出模式逐行读出
镜像功能X方向、Y方向镜像
非均匀性校正功能片上6位非均匀性校正
工作温度范围-40°C~+85°C
封装形式WLP真空封装
封装尺寸12.82 × 12.085 × 1.45mm³ (不计引脚尺寸)
封装重量<0.5g
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