陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)

陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-14 07:06:22
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烟台艾睿光电科技有限公司

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产品简介

RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片,像元间距为12μm,分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。

详细介绍

产品特点

1、 氧化钒微测辐射热计技术

2、 低功耗:<400mW

3、 无TEC

4、 高灵敏度:NETD<50mK

5、 热时间常数:<12ms

红外图片展示
技术参数
项目 指标
型号RTD7121C
传感器技术 非制冷型氧化钒微测辐射热计
光谱响应谱段 LWIR, 8-14μm
像素中心距 12μm
阵列规模 1024×768
可操作率 ≥99.5%
NETD<50mK (@f/1.0,30Hz,300K)
热响应时间<10ms
帧频 25/30/50/60Hz
功耗 <400mW (@ 30Hz,300K)
数字输出位数 14bits
读出模式 逐行读出
镜像功能 X 方向、 Y 方向镜像
非均匀性校正功能 片上 6 位非均匀性校正
工作温度范围 -40°C~+60°C
封装形式 68-Pin 陶瓷真空封装
封装尺寸 39.9×33.5×12.02mm³ (不计引脚尺寸)
封装重量 ≤ 30g
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