G1系列非制冷红外热成像模组-烟台艾睿光电科技有限公司手机版

产品简介

基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片，取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器，提供高质量的红外图像和高精度测温功能，同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点，满足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的应用要求。

详细介绍

产品特点

体积小、功耗低、重量轻
自主核心
接口丰富灵活，易于集成

红外图片展示

安防监控

无人机载荷

辅助驾驶

工业测温

适用场景

辅助驾驶
电力检测
工业测温
可穿戴设备

技术参数

组件型号	G1 1024	G1 1280
探测器	陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器
像元间距	12μm
像响应波段	8~14μm
分辨率	1024×768	1280×1024
探测器帧频	30Hz
噪声等效温差NETD	≤50Hz@25℃,F#1.0（≤40mK可选）
TEC控温	支持
图像调节
亮度调节	0~255档可选
对比度调节	0~255档可选
极性	黑热/白热
伪彩	支持
十字线	显示/消隐/移动
电子变倍	0.25X~2.0X连续变倍
镜像	左右/上下/对角线
图像处理	TEC-less算法
	非均匀性校正
	数字滤波降噪
	数字细节增强
模组电源
供电电压	1.8V、3.3V、5V
典型功耗@25℃	<0.95W	<1W
模组接口
数字视频	DVP
通信接口	I2C/UART
模组物理特性（不含镜头）
重量	<75g
尺寸	42mm×42mm×26mm
机芯（模组+扩展板）接口
供电电压	5~12V
供电保护	支持过欠压、防反接
视频输出接口	BT.1120、LVCMOS、HDMI、USB3.0
通信接口	I2C/RS232/UART
按键	4个按键
适配镜头
无热化定焦镜头	F1.0：35mm/55mm/75mm/100mm
电动调焦镜头	支持
环境适应性
工作温度	-40℃~+80℃
存储温度	-45℃~85℃
湿度	5%~95%,无冷凝
振动	6.06g，随机振动，所有轴向
冲击	80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向